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Lectura de Sand de Tramo Uno

TSMC y Samsung han anunciado su compromiso de utilizar las máquinas de litografía de alta NA (numeración de apertura) de ASML, en respuesta a la creciente demanda de chips avanzados utilizados en inteligencia artificial (IA). Samsung planea implementar esta tecnología en 2028 para la fabricación de memoria DRAM, mientras que TSMC espera adoptarla en 2030 para chips avanzados. La adopción de la tecnología de litografía de alta NA es crucial para el crecimiento futuro de ASML y para satisfacer la demanda de chips más avanzados, especialmente en el sector de la inteligencia artificial, donde las arquitecturas de transistores son cada vez más complejas. La inversión en tecnología de semiconductores y la colaboración entre gigantes como TSMC y Samsung podría tener implicaciones para la industria tecnológica en América Latina, donde la demanda de tecnología avanzada está en aumento.